产品用途:该产品主要用于半导体行业,HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。    

一、HMDS真空涂胶烘箱规格:
 型号:BD/HMDS-6090   内形尺寸:450×450×450    
 型号:BD/HMDS-6210   内形尺寸:560×640×600  

二、 技术参数:
 1、控温范围:RT+10~250℃ 
 2、温度分辨率:0.1℃
 3、温度波动度:±1℃
 4、达到真空度:小于133Pa
 5、真空度:100Pa~100000Pa
 6、定时范围:1~9999min
 7、工作室材料:316L
 8、样品架:2块、3块
 9、真空泵:4L/S
 10、电源电压:220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制
 11、总功率:3000W、4500W

三、产品特点:
 1、外壳采用冷轧钢板制造,表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
 2、箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。

四、HMDS预处理系统操作流程:
 1、首先确定烘箱工作温度;
 2、预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真牢度达到某一高真空度后,开始充入氮气,充到达到某低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分;
 3、再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应;
 4、当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。

五、HMDS真空涂胶烘箱控制系统:
 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏,三菱PLC控制器;
 2、富士微电脑双数显温度PID控制器,控温 可靠;

六、保护系统:
 1、漏电保护;
 2、超温保护;
 3、缺液保护;
              
七、设备使用条件:
 1、环境温度:5℃~+28℃(24小时内平均温度≤28℃)
 2、环境湿度:≤85%R.H
 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西;

八、HMDS真空涂胶烘箱服务承诺:
 保修十八个月,免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。